Naí Dillí 1. apríla (TASR) - India skúma nové dovozné clá na kľúčové komponenty pre výrobu smartfónov. Cieľom nových opatrení má byť podpora domácej výroby na druhom najväčšom trhu so smartfónmi na svete. Uviedli to dva zdroje z vlády, ktoré nechceli byť menované.

Indické ministerstvo pre elektroniku a informačné technológie navrhlo 10-% poplatok na dovoz tzv. PCB dosiek s plošnými spojmi, tvrdia zdroje. Tieto dosky sú kľúčovým prvkom, osadzujú sa na ne procesory, pamäťové a bezdrôtové čipy, ktoré sú "srdcom" elektronického zariadenia. Po ich osadení sa cena takejto dosky podieľa približne 50 % na celkových nákladoch na výrobu smartfónu. V súčasnosti väčšina výrobcov inteligentných telefónov importuje do Indie PCB s už osadenými komponentmi.

Ak ministerstvo financií v Indii spresní svoje návrhy na zvýšenie ciel na dovoz PCB, mohli by sa začať vyberať v priebehu niekoľkých dní. To by zdražilo dovoz PCB, čím by sa zvýšil tlak na lokálnych výrobcov, aby osadzovali dosky komponentmi v Indii.

V blízkej budúcnosti by takéto kroky mohli podnietiť hráčov ako Apple, aby rozšírili svoje výrobné a montážne kapacity v Indii. A konkurencia, ako napríklad juhokórejská firma Samsung Electronics a domáca firma Lava, ktoré už majú stroje na pripojenie komponentov na PCB, tak bude vo výhode.

Tento krok, ak by sa zaviedol, by bol ďalším zo série opatrení premiéra Narendru Modiho, ktorý si dal za cieľ zvýšiť podiel indických firiem na výrobe inteligentných telefónov.

V minulom roku sa v Indii predalo približne 134 miliónov smartfónov.

Ale prípadné zavedenie ciel na osadené PCB by mohlo vyvolať odvetnú reakciu niektorých krajín a zvýšiť obavy z obchodnej vojny.

Indická vláda minulý mesiac do návrhu rozpočtu zahrnula aj vyššie clá na niektoré produkty vrátane importovaných inteligentných telefónov a komponentov.

Modi dúfa, že urobí z Indie globálne centrum pre výrobu týchto produktov v snahe podporiť rast ekonomiky a vytvoriť milióny nových pracovných miest.