Berlín 4. decembra (TASR) - Americký výrobca počítačových čipov Intel a nemecký priemyselný konglomerát Siemens uzavreli trojročnú dohodu o spolupráci v oblasti zlepšovania efektívnosti a automatizácie s dôrazom na zvyšovanie energetickej účinnosti a udržateľnosti. TASR o tom informuje na základe správy agentúry DPA.

"Spoločnosť Intel má s rozširovaním výroby veľké plány, ale chceme sa uistiť, že ich budeme realizovať s maximálnym dôrazom na efektívnosť prírodných zdrojov a naše záväzky v oblasti čistej nuly," uviedol v pondelok Keyvan Esfarjani, šéf globálnych operácií spoločnosti Intel. V snahe lepšie konkurovať lídrovi v odvetví, spoločnosti Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC), prechádza Intel rozsiahlou transformáciou výrobných aktivít, ktorá zahŕňa prechod na najmodernejšiu technológiu výroby čipov známu ako extrémne ultrafialová (EUV) litografia.

Energeticky náročná technológia EUV je pre pokročilú výrobu čipov veľmi dôležitá a viaže na seba významné časti celého produkčného procesu. Partnerstvo s Intelom pomôže Siemensu prehĺbiť poznatky o tomto type výroby a preniesť toto know-how do iných odvetví, uviedol Cedrik Neike, riaditeľ divízie Digital Industries v koncerne Siemens.

Siemens už nadviazal podobné partnerstvá s inými veľkými výrobcami, ako je napríklad Mercedes-Benz. V tomto prípade automobilke pomáhal s jej prechodom od výroby vozidiel so spaľovacími motormi na elektromobily.