Amsterdam/Rím 7. decembra (TASR) - Americko-európsky automobilový koncern Stellantis a taiwanský dodávateľ Foxconn budú spolupracovať pri vývoji a predaji nových polovodičov pre automobilový priemysel. Obe spoločnosti podpísali predbežnú nezáväznú dohodu o partnerstve. V rámci neho by firmy mali spoločne vyvíjať nové čipy určené špeciálne pre vozidlá Stellantis.

Partnerstvo bolo oznámené v rámci softvérového dňa automobilky Stellantis Software Day, na ktorom predstavila nový softvér. Ten by mali od roku 2024 používať štyri platformy Stellantisu pre batériové vozidlá.

"Našu transformáciu v oblasti softvéru budú podporovať partneri z rozličných oblastí a s rozličnými špecializáciami," uviedol šéf automobilky Carlos Tavares. "S Foxconnon chceme vytvoriť štyri čipové rodiny, ktoré pokryjú viac než 80 % našej spotreby polovodičov a prispejú k výraznej modernizácii našich komponentov, k zníženiu komplikovanosti a zjednodušia dodávateľské reťazce. To nám umožní rýchlejšie inovovať a vyvíjať produkty a služby."