Drážďany 19. augusta (TASR) - V utorok (20. 8) o 11.00 h SELČ sa začne symbolickým slávnostným položením základného kameňa výstavba novej továrne na výrobu čipov vo východonemeckých Drážďanoch. Investícia vo výške desať miliárd eur je spoločným projektom taiwanského priemyselného gigantu TSMC a spoločností Bosch, Infineon a NXP Semiconductor. TASR o tom informuje na základe správy agentúry DPA.

TSMC bude vlastniť 70 % podniku, ostatní partneri budú mať po 10 %. Závod bude mať názov European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC). Začiatok výroby so zameraním na čipy pre automobilový priemysel je naplánovaný na rok 2027. Prvá európska továreň spoločnosti TSMC podľa vlády v Berlíne vytvorí 2000 pracovných miest. Svoju účasť na položení základného kameňa potvrdili nemecký kancelár Olaf Scholz a predsedníčka Európskej komisie Ursula von der Leyenová.

Investícia spoločnosti ESMC má prispieť k strategickej transformácii Európskej únie v oblasti výroby polovodičov. Jej cieľom je zdvojnásobiť súčasný desaťpercentný podiel Európy na svetovom trhu s čipmi.